1996年生，博士。2017年畢業(yè)于吉林大學(xué)電氣工程及其自動(dòng)化專業(yè)，獲工學(xué)學(xué)士學(xué)位。2023年6月畢業(yè)于西安交通大學(xué)電氣工程專業(yè)，獲工學(xué)博士學(xué)位。2023年7月，加入重慶大學(xué)電氣工程學(xué)院空間電力科學(xué)與工程中心，獲重慶大學(xué)泓深青年教師“特別資助”。主要從事空間電能變換、寬禁帶功率半導(dǎo)體器件封裝集成及應(yīng)用方面的研究。已發(fā)表SCI期刊以及EI會(huì)議論文20余篇。授權(quán)美國(guó)發(fā)明專利1項(xiàng)，申請(qǐng)國(guó)內(nèi)發(fā)明專利10項(xiàng)(已授權(quán)5項(xiàng))。
長(zhǎng)期從事碳化硅功率半導(dǎo)體器件封裝集成領(lǐng)域的研究，針對(duì)多芯片并聯(lián)構(gòu)成大電流功率器件時(shí)電流及結(jié)溫分布不均的問題展開了一系列研究工作，并取得了諸多成果。基于相關(guān)成果，已發(fā)表SCI期刊以及EI會(huì)議論文20余篇。授權(quán)美國(guó)發(fā)明專利1項(xiàng)，申請(qǐng)國(guó)內(nèi)發(fā)明專利10項(xiàng)(已授權(quán)5項(xiàng))。
長(zhǎng)期從事碳化硅功率半導(dǎo)體器件封裝集成領(lǐng)域的研究，針對(duì)多芯片并聯(lián)構(gòu)成大電流功率器件時(shí)電流及結(jié)溫分布不均的問題展開了一系列研究工作，并取得了諸多成果。基于相關(guān)成果，已發(fā)表SCI期刊以及EI會(huì)議論文20余篇。授權(quán)美國(guó)發(fā)明專利1項(xiàng)，申請(qǐng)國(guó)內(nèi)發(fā)明專利10項(xiàng)(已授權(quán)5項(xiàng))。
