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論文題目：高壓碳化硅功率模塊封裝電-熱特性優(yōu)化方法研究

答  辯 人：王  亮

導       師：曾  正

答辯委員會主席：王明渝 教授  博導  重慶大學

答辯委員會委員：宋文勝 教授  博導  西南交通大學

                           王智強 教授  博導  華中科技大學

                           李  輝  教授  博導  重慶大學

                           孫鵬菊 教授  博導  重慶大學

答 辯 秘 書： 劉俊良  助理研究員  重慶大學

答 辯 地 點：六教6328會議室及騰訊會議（會議號：158-391-447）

答 辯 時 間：2024年5月29日14:00-15:30

歡迎廣大師生光臨指導